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第733章 一块芯片的旅程（第4页）

距离开端已经过去三个小时，封装测试车间终于等来了自己的“原料”。

当然这三个小时他们也没闲着，各种准备工作没停过。

“封装测试”，是整个产业链中需要“人力”最多的环节，一般情况下和所有前置工序总人数比例是1:1。（不算芯片设计）

即：若之前全部加起来需要1万岗位，那么“封装测试”也需要1万岗位。

试生产投入的800人里，一半都在这里。

“晶圆来了，按之前规划，分成四道生产线同步进行。”

“来来来，之前测试都是别家的晶圆，让我看看咱研究院自己的芯片怎么个事儿！”

晶圆在这里，将会先进行探针测试，通过电信号的反馈，标记出其上缺陷的区域。

毕竟是纳米级的雕刻，总有不尽如人意的时候，一块圆形晶圆里实际包含40-60个“片片”，每个缺陷点都代表一个区域无效了。

之后晶圆背面被打磨至150μm，大概两根头发丝的厚度，金刚石线切割、超声清洗后再度检测，剔除切坏了的“片片”。

至此依旧“完好无损”的，才会贴上基板，也就是与外界电路连接的端口，然后用极细的“金线”连接引脚。

为啥说半导体回收能炼出黄金？就在这一步里。

最后修修边角，放入“终测”的设备中，不断检测电气参数，确保每个芯片、每个引脚、乃至每个微观电路节点都畅通（或大部分）。

单个芯片

的“封装测试”时间超过六个小时，加上中转等待至少八个小时，每个工位都重复又繁琐。

半导体行业有自己的“流水线”和“螺丝仔”。

就这样。。。

硅炉不断地焖烧、“极光01”不断地蚀刻、“煎饼侠”们不断翻面加热、封装测试车间流水线跑个不停。

这其实就是那看似高不可攀的“半导体产业链”。

很高级，但并不神秘，更不神圣！

人类创造的任何技术，终究都是为人类服务的，也需要被人类所掌控，在刨除那些复杂、深奥、看的就头晕的科技名词后。

其实本质都是同一样东西：

劳动。

是的，劳动罢了。

体力劳动、脑力劳动、甚至创作亦是一种劳动，这并不是一个可耻的词，更不是一个可悲的词。

或有那不必劳动就能窃取价值的人，但只有劳动才能创造价值。

这是人类的主旋律。

劳动，最光荣了。

今日之事，其实根本没那么玄乎。

不过就是一群劳动者，在用自己的勤劳和智慧，撕开技术的封锁、踏上产业的高地、构筑属于新时代的“工业长城”罢了。

禹鼎熔销百炼硅，一朝化作狰狞角。

当年瓦森纳盟破，十四纳米尽汉材！