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第733章 一块芯片的旅程（第3页）

实际上在他们重新开炉的过程中，早先制备的合格硅片已经被拿去光刻室进行光刻了，但他们作为试生产的重要源头，依旧需要持续不断运转半个月，来验证整个系统的可靠性。

一个身穿无尘服工程师爬上直拉炉侧面的梯子，从小窗肉眼观察着“撇条”的状态。

“没问题很通畅，我们去下一处。”

“都打起精神来，虽然不影响其他部门，但这次我们可是要挑战分项良品率99%！”

???光刻车间???

合格的硅片被运送了过来，翟达点点头：“顺利么？”

试生产测试可不光是设备运转，一路东西怎来、怎么走，都是测试项目内。

“翟总放心吧，之前物流运转13项注意，全都打了勾了。”

全厂唯一的独苗，“极光01”已经等候多时了。

硅片被戴着手套的工程师，小心翼翼的从边缘拿起，类似于双手与硅片垂直“夹”着。

清洗和脱水烘焙已经在来之前完成，此时批量放入备用槽后，需要人用“手”参与的工序已经完全结束。

是的，就是这么自动化。

反射着奇特光泽的硅片先需要进行“六甲基二硅氮烷”蒸汽涂底，增加光刻胶附着力，这一步是在真空仓内进行。

紧接着被自动转移到光刻基座，旋涂机在表面均匀涂抹光刻胶。

涂抹后再度加热，使液态光刻胶具有一定机械稳定性，类似于烘干胶水。

最后有着复杂电路图形的掩膜板与硅片对齐，光学系统射出极紫外光。

被掩膜板保护的部分完好、裸露的部分则被曝光改变物理性质，这就是“光刻”最直白的原理。

无非就是精度以纳米计罢了。

短短几分钟，“极光01”就轻描淡写的完成了工作。

翟达看了一眼操作台上的数据反馈，点点头道：“继续，不要停。”

纠结没意义，又不是肉眼能看出来问题的。。。

后面工序会告诉他们答案的。

???光刻·后道工序车间???

“来了，该轮到我们了，新鲜出炉的晶圆啊，瞧一瞧看一看啊！还热着呢！”

“别耍宝了，赶紧的！我的刻蚀机已经饥渴难耐了！”

光刻过后，硅片上的物理结构其实并未变化，因为极紫外线不能让物质灰飞烟灭，只是改变了曝光部分的物理性质。

接下来就是利用其他设备，将被改变性质的部分去除，固化表面结构纹路。

很繁琐。

烘一下、显影、再烘一下、用刻蚀机消除曝光的材料层、洗一下、再烘一下、注入掺杂离子、再烘一下。。。。

整个过程都在不断烘干，烘完A面烘完烘B面。。。被大家戏称为“摊煎饼”。

如果是刻石头，大概就是吹一下浮灰，线条就自动露出来了，但在这里，要精细的多，每一步都需要特殊的化学物质和物理条件，最后注入掺杂离子、覆膜。

???封装测试车间???