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第133章光子载流晶片成功问世（第3页）

这一步的精度要求高到变態。

传统光刻机需要多重曝光、浸润式技术，才能勉强达到几纳米的线宽。

而离子束刻蚀——直接跳过光刻步骤，用带电粒子轰击材料表面，进行物理刻蚀。

精度更高。

可控性更强。

最关键的是——

完全绕开了光刻机。

李亦辰看著屏幕上实时反馈的刻蚀深度数据。

零点五纳米。

线宽零点五纳米。

沟槽深度三纳米。

误差控制在正负零点零一纳米以內。

完美。

——

又是一个星期过去。

李亦辰下巴上的胡茬又冒了出来，眼眶底下那圈青黑比一个月前在三十二楼熬超算时还要深。

但他整个人却处在一种极度亢奋的状態里。

控制台屏幕上，最后一道工序——金属互联层沉积——正在进行。

银白色的金属材料通过溅射工艺，均匀覆盖在刻蚀好的沟槽內，形成晶片內部的导线网络。

进度条走到百分之百。

机械臂將完成所有工序的晶圆从沉积腔室里取出，转移到切割台。

金刚石刀片落下。

晶圆被切割成指甲盖大小的单个晶片。

机械臂夹起其中一枚，送到李亦辰面前的控制台上。

李亦辰伸出手。

那枚晶片轻轻落在他掌心。

冰凉。

重量轻得几乎感觉不到。

银灰色的外壳，表面光滑如镜，边缘切割得极其平整。在无影灯下，泛著一种內敛的、金属特有的哑光。

李亦辰盯著掌心里这枚晶片。

呼吸在那一瞬间停住了。

胸腔里那颗心臟，跳得又重又慢，每一次搏动都像撞在肋骨上。

成了。