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第48章 恐怖的东西（第1页）

实验室里有一套专业的研磨设备——铸铁刮研平板

需要將晶片放在上面滴上研磨液，按照一定的方向反覆研磨，直到达到自己的需求。

设备清洁。

拿出一片小小的晶片，滴上研磨粉和水，小心的放在研磨平台上开始小心的转动。

动作很轻，也要很稳。

周浩像是铝拉磨一样，顺时针一遍又一遍的研磨著。

时不时的加入水和研磨粉。

半个小时过去，周浩鬆开了发酸的手臂。

这事情真不是普通人能干的事。

之所停下来，还有一个原因，那就是晶片已经碎了。

拿掉研磨板，看著上面已经碎裂的晶片，周浩嘆了口气。

算了，还是进空间里吧。

將东西带著进入空间。

此时一片晶片悬浮在空间里。

周浩拿出自己之前计算出来的晶片的厚度。

根据石英晶体（at切型）的基频频率与厚度之间的基本关係公式：频率（mhz）x厚度（μm）≈1660

他现在需要的是频率是在30-300mhz之间。

但是对应的晶片厚度是现在的工艺基本上达不大的。

300mhz对应的是5微米。

除非用空间，否则就算是他做出来，也没办法量產，哪怕他所说的量產是依託现在人工研磨报废无数產品的前提下。

那么就需要利用“泛音”的办法来解决。

晶片在厚度方向上形成多个振动节点和波腹，就像同一根琴弦拨动不同位置，產生的声音不同，分段振动。

对於石英晶体，这些泛音频率通常是基频的奇数倍（3，5，7，9。。。）

从而达到高频的效果。

例如10mhz在7倍泛音的情况下，可以达到70mhz。

隨后確定了晶片的厚度。

他需要四对频率相同的晶片，进行信號同步传输和接受。

0。34mm的晶片，晶体基频是4。9mhz，经过7次泛音以后，输出频率为34。3mhz

0。19mm，基频8。7mhz，输出为60。9mhz

0。13mm，基频12。5mhz，输出为87。5mhz

0。1mm，基频16。3mhz，输出为114。1mhz

其实还有一种更笨的办法，那就是先研磨，根据厚度测试基频，然后再配对。

这样的话报废率低了不少，但是增加了配对的难度。

或者极其接近的频率也能勉强能用，只不过信號不是很好。

周浩確定好厚度以后，眉头皱了一下。

奶奶的。